Συσκευασία λεπτομέρειες:Αφρώδες ένθετο προστατευμένο από μεμβράνη απελευθέρωσης, ανθεκτικό στους κραδασμούς, κυματοειδές χαρ
Χρόνος παράδοσης:3-7 εργάσιμες ημέρες για δείγματα, 15-25 ημέρες για μαζική παραγωγή
Όροι πληρωμής:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς:200000 Τεμάχια το μήνα
Εκθεσιακός χώρος
High Thermal Conductivity Silicone Thermal Pad 1.5mm Soft Gap Filler Sheet for LED Cooling Module
Περιγραφή προϊόντων
Developed for demanding thermal management architectures, this high thermal conductivity silicone thermal pad is a professional-grade thermal interface material engineered to deliver outstanding heat transfer and perfect gap filling between heat-generating components and their heat sinks. Manufactured from a proprietary silicone elastomer matrix densely loaded with advanced ceramic fillers, the pad efficiently conducts heat away from processors, power modules, MOSFETs, LED