Συσκευασία λεπτομέρειες:Μαξιλάρι τυλιγμένο με φιλμ PE σε χαρτοκιβώτιο εξαγωγής με αποξηραντικό, 500 τεμάχια ανά χαρτοκιβώτιο
Χρόνος παράδοσης:5-7 εργάσιμες ημέρες για το απόθεμα, 12-18 ημέρες για προσαρμοσμένη κοπή
Όροι πληρωμής:T/T, L/C, PayPal, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς:800000 κομμάτια ανά μήνα
Εκθεσιακός χώρος
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Περιγραφή προϊόντων
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane