GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 τεμάχια
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
τιμή
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Χαρακτηριστικά Εκθεσιακός χώρος Περιγραφή προϊόντων Ζητήστε ένα απόσπασμα
Χαρακτηριστικά
Προδιαγραφές
μοντέλο: GTP200
Θερμική αγωγιμότητα: 8.0 w/mk
Εύρος πάχους: 0.5mm-5.0mm
Σκληρότητα: Shore 00 25-45
Τάση διάσπασης: 10 kV/mm
Αντίσταση όγκου: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Πυκνότητα: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Θερμοκρασία λειτουργίας: -40 έως 200 C
Βαθμολογία φλόγας: UL94 V-0
Χρώμα: Γκρι, προσαρμοσμένα χρώματα διαθέσιμα
Ενίσχυση: Πλέγμα από υαλοβάμβακα
Συγκολλητικός: Προαιρετικά διπλής όψης
Επισημαίνω:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Βασικές πληροφορίες
Τόπος καταγωγής: Dongguan, Guangdong, Κίνα
Μάρκα: Race
Πιστοποίηση: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Αριθμό μοντέλου: GTP200
Πληρωμής & Αποστολής Όροι
Συσκευασία λεπτομέρειες: Μαξιλάρι τυλιγμένο με φιλμ PE σε χαρτοκιβώτιο εξαγωγής με αποξηραντικό, 500 τεμάχια ανά χαρτοκιβώτιο
Χρόνος παράδοσης: 5-7 εργάσιμες ημέρες για το απόθεμα, 12-18 ημέρες για προσαρμοσμένη κοπή
Όροι πληρωμής: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Δυνατότητα προσφοράς: 800000 κομμάτια ανά μήνα
Περιγραφή προϊόντων
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Συνιστώμενα προϊόντα
Ελάτε σε επαφή μαζί μας
Υπεύθυνος Επικοινωνίας : Miss. Ani
Τηλ.: : 139237177061
Φαξ : 86-139-2371-7061
Χαρακτήρες Λοιπά(20/3000)